4月15日-17日，備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規(guī)級SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的杰發(fā)科技，以“多核紀(jì)元 智控芯生“為主題，現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個芯片應(yīng)用場景，并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘表示：“車規(guī)級MCU芯片AC7870是杰發(fā)科技面向全棧全域智能化布局的最新成果。通過打造完整的產(chǎn)品體系和完善本土化供應(yīng)鏈，杰發(fā)科技不僅驅(qū)動汽車芯片的技術(shù)迭代，更通過構(gòu)建生態(tài)平臺，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)助推‘中國芯’深化發(fā)展?！?/span>
據(jù)2025中國電動汽車百人會論壇上發(fā)布的《中國智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書》顯示，2024年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模達11082億元，增速為34%，預(yù)計到2030年市場規(guī)模有望突破5萬億。受汽車智能化和電動化趨勢帶動，汽車芯片需求量持續(xù)增長，其中，MCU芯片需求量明年有望達到14.69億顆。“智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的深化發(fā)展，將持續(xù)推動MCU芯片向高性能、高安全等級升級，在處理海量數(shù)據(jù)的同時，更要保證信息安全和功能安全。”畢壘強調(diào)。
作為當(dāng)前整車電子電氣發(fā)展趨勢，E/E架構(gòu)對MCU芯片提出全方位要求。作為杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，AC7870于4月10日正式點亮。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動力底盤等多個場景。
與此同時，在汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜架構(gòu)中，MCU芯片作為核心控制單元，承擔(dān)著“智慧大腦”的關(guān)鍵職能，其技術(shù)覆蓋車燈控制、數(shù)字鑰匙、T-BOX、BMS等應(yīng)用場景。當(dāng)前，杰發(fā)科技已構(gòu)建起AC784、AC780和AC7870在內(nèi)的完整MCU產(chǎn)品矩陣，為智能化、網(wǎng)聯(lián)化及電動化等多種需求場景提供高性價比、高穩(wěn)定性的綜合解決方案。
作為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，杰發(fā)科技已形成SoC與MCU雙輪驅(qū)動產(chǎn)品矩陣，累計出貨量超3億顆，其中SoC芯片累計出貨量近9000萬套片；MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，合作覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產(chǎn)品遠銷多個國家和地區(qū)。此外，杰發(fā)科技持有國內(nèi)外專利330余件，并通過ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認證。
連日來，中國半導(dǎo)體行業(yè)正積極部署應(yīng)對全球政策變化，國產(chǎn)車規(guī)芯片企業(yè)迎來關(guān)鍵機遇期。作為國內(nèi)最早的汽車芯片設(shè)計企業(yè)之一，杰發(fā)科技多年來在深水區(qū)堅定“遠航”，加強產(chǎn)品創(chuàng)新的同時致力于構(gòu)建全鏈條自主可控生態(tài)。當(dāng)前，杰發(fā)科技模擬IP自研率達100%，數(shù)字IP自研率超90%，并與國內(nèi)頭部企業(yè)積極推進設(shè)計、封測、晶圓制造等全鏈條國產(chǎn)化進程。“未來，杰發(fā)科技將以‘科技創(chuàng)新+生態(tài)打造’為牽引，持續(xù)打造高安全、高可靠的車規(guī)芯片，成為‘中國芯’生態(tài)建設(shè)的重要推動者?！碑厜颈硎尽?/span>
