4月21日，四維圖新發(fā)布2022年度報告，子公司杰發(fā)科技作為四維圖新“智云、智駕、智艙、智芯”全棧式解決方案重要組成部分，實現(xiàn)營收5.02億元，同比增長42.68%。杰發(fā)科技在2022年度業(yè)務收入及研發(fā)投入均大幅增長，四大芯片產品線持續(xù)放量，累計出貨量突破2.5億顆，與Tier 1和整車廠合作越發(fā)緊密深入，并聯(lián)同生態(tài)伙伴打造了穩(wěn)定可控的供應鏈，在報告期內取得亮眼成績。
SoC后裝第一
前裝開拓新產品市場
杰發(fā)科技在SoC芯片的研發(fā)投入帶來了豐厚的回報，SoC芯片銷量在2022年度汽車后裝市場繼續(xù)保持第一名。同時，第一代智能座艙芯片AC8015前裝市場持續(xù)加大出貨，并開拓了高性價比輕座艙、單液晶儀表、AR-HUD、CMS、后排娛樂屏等新市場，AC8015客戶覆蓋超90%自主品牌主機廠并實現(xiàn)量產上市。
截止2022年底，杰發(fā)科技SoC芯片出貨到全球多個國家和地區(qū)，出貨量突破8000萬套，同時完成了五代SoC芯片量產迭代，覆蓋IVI前裝和后裝、車聯(lián)網(wǎng)芯片、入門智能座艙芯片和專業(yè)域控智能座艙芯片。杰發(fā)科技最新打造的高性能高安全可靠性的智能座艙域控制芯片AC8025將于2023年回片并發(fā)布。
MCU一年點亮兩顆芯片
累計出貨量超3000萬顆保持第一
2022年度杰發(fā)科技完成了多顆32位車規(guī)MCU芯片的研發(fā)，并逐步進行客戶推廣和量產。其中包括首顆符合功能安全ASIL B等級要求并支持AUTOSAR的MCU芯片AC7840x，以及首顆基于純本土供應鏈的高可靠性低功耗小封裝車規(guī)級MCU芯片AC7802x。同時，杰發(fā)科技啟動了面向區(qū)域控制器、電機電控等核心高端場景的多核高端MCU研發(fā)工作，將形成以AC780x，AC784x，AC787x為代表的低中高階MCU領域全覆蓋。未來，針對市場需求，杰發(fā)科技也將布局規(guī)劃集成專用MCU，完成多系列32位車規(guī)MCU芯片研發(fā)。
報告期內，杰發(fā)科技車規(guī)級MCU芯片出貨量持續(xù)突破，累計已超3000萬顆，產品覆蓋國內外主流整車廠與一級供應商，與超90%自主品牌主機廠進行合作，廣泛應用于智能車身控制、底盤控制和智能座艙控制等領域，MCU芯片在國產32位車規(guī)MCU中銷量保持第一。
胎壓監(jiān)測芯片（TPMS）和車載音頻功放芯片（AMP）銷量持續(xù)攀升
杰發(fā)科技第二代車規(guī)級全集成胎壓監(jiān)測專用傳感器芯片AC5121產能持續(xù)上升，2022年出貨量遠超2021年水平；車規(guī)級音頻功放芯片AC7325的各項性能指標得到客戶廣泛認可，2022年銷量同樣持續(xù)攀升，并隨著疫情結束和晶圓廠產能釋放，功放芯片出貨量有望進一步大幅增長。
加大供應鏈投入
與多家本土及海內外代工廠合作
2022年，杰發(fā)科技加大對供應鏈的投入，在疫情期間的“缺芯潮”積極爭取到更多產能，同時開始了與多家本土及海內外代工廠合作，旨在探索車規(guī)級MCU等產品線的工藝和產品，為打造穩(wěn)定而富有彈性的供應鏈奠定良好基礎。
面對汽車“智能化”發(fā)展浪潮，車規(guī)級芯片需求量呈指數(shù)級增長，芯片的算力、效能利用、功能安全及信息安全等級、可靠性及可拓展性不斷提升，自主研發(fā)的高算力芯片開始推向市場。在此背景下，2023年杰發(fā)科技將加速新一代智能座艙前裝芯片的開發(fā)與導入，爭取切入國際頭部客戶，占據(jù)汽車智能化戰(zhàn)略制高點。同時，持續(xù)打造車規(guī)級MCU產品集群，覆蓋低、中、高端各類細分場景，積極面對全球芯片產業(yè)與供應鏈的巨大變化，充分發(fā)揮內外部資源協(xié)同協(xié)作，保證產能供給，賦能新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車產業(yè)。
