8月26日-28日，2022世界新能源汽車大會（WNEVC 2022）在北京召開。杰發(fā)科技全系列芯片在“中國芯”展區(qū)亮相，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華參與“車規(guī)級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論。
2022世界新能源汽車大會由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會、北京市人民政府、海南省人民政府、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、國家市場監(jiān)督管理總局、國家能源局聯(lián)合主辦，于8月26-28日在北京、海南兩地以線上、線下相結(jié)合的方式召開。本次大會以“碳中和愿景下的全面電動化與全球合作”為主題，邀請全球各國政產(chǎn)學(xué)研界代表展開研討。
本次大會“中國芯”展區(qū)由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟打造，杰發(fā)科技四大產(chǎn)品線全系列芯片分別在計(jì)算類、控制類、功率類、傳感器類展位亮相，向全球汽車廠家和產(chǎn)業(yè)鏈集中展示杰發(fā)科技汽車芯片的發(fā)展成果和前沿技術(shù)。
圖：2022世界新能源汽車大會“中國芯”展區(qū)
此次展會面向全球，也是杰發(fā)科技全系列芯片首次集體向全球行業(yè)伙伴面前，接受來自全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的檢驗(yàn)，展示杰發(fā)科技的科研實(shí)力。成立十年來，杰發(fā)科技以SoC為突破，現(xiàn)已成功打造汽車芯片多元化整車解決方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)了汽車芯片全車覆蓋。
圖：杰發(fā)科技全系芯片亮相“中國芯”展區(qū)
杰發(fā)科技參與的汽車芯片在線供需對接平臺也首次亮相“中國芯”展區(qū)，該平臺是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟踐行以科技創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成果之一。杰發(fā)科技的四大產(chǎn)品線全系列芯片都已納入汽車芯片在線供需對接平臺，該平臺以高效鏈接供需雙方為出發(fā)點(diǎn)，集產(chǎn)品發(fā)布、信息檢索等多功能為一體，為促進(jìn)芯片供給側(cè)和汽車需求側(cè)快速對接，以市場需求拉動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，及時響應(yīng)汽車芯片市場變化，引領(lǐng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)安全穩(wěn)定發(fā)展。
圖：汽車芯片在線供需對接平臺亮相“中國芯”展區(qū)
馬偉華參與“車規(guī)級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論
在8月26日舉辦的“車規(guī)級芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”技術(shù)研討會上，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華受邀出席并參與圓桌討論，分享了2022 年汽車芯片產(chǎn)業(yè)面臨的問題和思考。
馬偉華認(rèn)為，國內(nèi)汽車芯片研制仍面臨諸多難題，例如國內(nèi)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分散、產(chǎn)品種類分散，使得國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)難以發(fā)展壯大；車規(guī)級芯片的特殊技術(shù)和工藝要求擋住廠商進(jìn)入車企的步伐。面對這些難點(diǎn)，需要國家和產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)共同努力方可克服，杰發(fā)科技作為國內(nèi)汽車電子行業(yè)重要一環(huán)，愿攜手產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)生態(tài)圈建設(shè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有效內(nèi)外循環(huán)。
圖：馬偉華參加圓桌論壇
而對于如何發(fā)展國內(nèi)IP核與EDA工具，馬偉華認(rèn)為，國內(nèi)廠商可優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具，提供部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案，并持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，加大人才隊(duì)伍培養(yǎng)，以提升市場競爭力，擴(kuò)大市場份額。
面對2019年持續(xù)至今的汽車缺芯潮，馬偉華認(rèn)為，汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加快新品研發(fā)速度，提高產(chǎn)品規(guī)劃能力，與代工廠深入溝通和增進(jìn)彼此了解，尤其需要讓代工廠看到未來產(chǎn)品的規(guī)劃節(jié)奏，提前與代工廠布局鎖定產(chǎn)能。同時，汽車芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封測代工等相關(guān)企業(yè)應(yīng)聯(lián)合起來共同推動中國車規(guī)級芯片的技術(shù)進(jìn)步。
本次大會以“線下+線上”的形式召開，共包含4場主論壇、7場專題論壇、9場技術(shù)論壇。大會全程線上直播，超過1000萬人次線上參與，來自14個國家的1500余名國內(nèi)外嘉賓代表現(xiàn)場參會。大會同期舉辦技術(shù)展覽、青少年汽車無限創(chuàng)意征集等活動。
